产品展厅
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杜邦 PBT SK605
填料/增强材料 |
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RoHS 合规性 |
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加工方法 | 挤出注射成型 |
多点数据 |
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部件标识代码 (ISO 11469) |
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树脂ID (ISO 1043) |
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| 物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
密度 | 1.53 | g/cm3 | ISO 1183 |
熔流率（熔体流动速率） (250°C/2.16 kg) | 10 | g/10 min | ISO 1133 |
熔融体积流量（MVR） (250°C/2.16 kg) | 7.0 | cm3/10min | ISO 1133 |
收缩率 | ISO 294-4 | ||
垂直 | 1.1 | % | |
垂直 : 80°C, 48小时 | 0.20 | % | |
流动 | 0.30 | % | |
流动 : 80°C, 48小时 | 0.10 | % | |
吸水率 | ISO 62 | ||
饱和, 23°C, 2.00 mm | 0.35 | % | |
平衡, 23°C, 2.00 mm, 50% RH | 0.15 | % | |
| 硬度 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
球压硬度 (H 358/30) | 205 | MPa | ISO 2039-1 |
| 机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
拉伸模量 | 10000 | MPa | ISO 527-2 |
拉伸应力 (断裂) | 140 | MPa | ISO 527-2 |
拉伸应变 (断裂) | 2.7 | % | ISO 527-2 |
弯曲模量 | 9000 | MPa | ISO 178 |
弯曲应力 | 200 | MPa | ISO 178 |
泊松比 | 0.34 | ||
| 冲击性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
简支梁缺口冲击强度 (23°C) | 10 | kJ/m2 | ISO 179/1eA |
简支梁无缺口冲击强度 (23°C) | 65 | kJ/m2 | ISO 179/1eU |
悬壁梁缺口冲击强度 (23°C) | 9.0 | kJ/m2 | ISO 180/1A |
无缺口伊佐德冲击强度 | ISO 180/1U | ||
-40°C | 55 | kJ/m2 | |
-30°C | 55 | kJ/m2 | |
23°C | 60 | kJ/m2 |
| 热性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
热变形温度 (1.8 MPa, 未退火) | 205 | °C | ISO 75-2/A |
Ball Pressure Test (210°C) | 通过 | IEC 60695-10-2 | |
熔融温度 3 | 225 | °C | ISO 11357-3 |
| 电气性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
漏电起痕指数 | 225 | V | IEC 60112 |
| 可燃性 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
燃烧速率 4 (1.00 mm) | 54 | mm/min | ISO 3795 |
UL 阻燃等级 | UL 94, IEC 60695-11-10, -20 | ||
0.75 mm | HB | ||
1.5 mm | HB | ||
热灯丝点火温度 | IEC 60695-2-13 | ||
0.75 mm | 750 | °C | |
1.5 mm | 750 | °C | |
3.0 mm | 775 | °C | |
极限氧指数 | 20 | % | ISO 4589-2 |
FMVSS 可燃性 | B | FMVSS 302 | |
雾化 - F-value (refraction) | 99 | % | ISO 6452 |
| 充模分析 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
顶出温度 | 170 | °C | |
Specific Heat Capacity of Melt | 1730 | J/kg/°C | |
Thermal Conductivity of Melt | 0.28 | W/m/K | |
| 补充信息 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
Emission of Organic Compounds | 110 | μgC/g | VDA 277 |
Odor | 3.00 | VDA 270 |
| 注射 | 额定值 | 单位制 | |
干燥温度 | 120 | °C | |
干燥时间 - 热风干燥机 | 2.0 到 4.0 | hr | |
建议的*水分含量 | 0.040 | % | |
加工（熔体）温度 | 240 到 260 | °C | |
Melt Temperature, Optimum | 250 | °C | |
模具温度 | 30 到 130 | °C | |
Mold Temperature, Optimum | 80 | °C | |
保压 | 60.0 | MPa | |
Back Pressure | As low as possible | ||
Drying Recommended | yes | ||
Hold Pressure Time | 3.00 | s/mm |
